公司简介：深科技EMS、自主研发及半导体存储产业集聚的重要产业主要为数字家庭技术和产品的研发，并承接超电容模组、无人机、汽车电子、机器人、手机等EMS业务转移。
深科技成立于1985年，拥有30多年产品生产制造经验，1.5万平方米10000级到100级的净化车间，150多条SMT生产线。公司总部位于中国深圳，拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、菲律宾等十个研发制造基地，总面积超过49万平方米。同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，现有员工约2.5万人。
- 合作客户
- 主要业务信息
（1）半导体
IC封装(记忆/指纹)
DRAM 模组
闪速储存器(SD/USB/SSD)
- 通讯 & 消费电子
智能手机
智能平板
智能可穿戴
RF模块
网关
- 商业与工业
投影仪PCBA
超级电容
E-book
IoT 装置
- 汽车电子
导航系统
智能传感器
BMS
ABS控制器
ADAS
- 人工智能
无人机
扫地机器人
教育机器人
AR/VR
- 晋升通道
- 前期岗位名称
IQC前段来料品质检验员；
无人机多功能底座OQA检验；
无人机动力电机盐水测试OQA；
无人机遥控器老化测试；
无人机遥控器对频测试；
无人机整机链路测试；
无人机TOF链路测试；
无人机在线返修；
无人机底座中框打标；
无人机R轴预紧；
无人机版本测试；
无人机成品封箱包装；
手机双摄校准；
手机加装GPS；
手机BIT测试；
手机双摄螺丝固定；
无人机BU前段仓管员；
- 职业发展通道
- 薪资及福利待遇
- 综合薪资：4000—6000元
- 选择深科技的原因
（1）央企头部企业，资质权威靠谱
国内半导体存储封测标杆央企上市公司，国家级高新技术企业，国家大基金重点扶持单位，企业规模万人以上，多地布局产业园，合作风险低、保障性强。
（2）产业方向高度匹配高职热门专业
主营业务覆盖半导体封装测试、精密电子制造、无人机研发装配、汽车电子、智能硬件
（3）校企合作经验成熟，实训体系完善
企业已和全国多所高职院校落地「无人机工匠计划」、专项工程师实训项目，企业工程师入校授课，采用工厂真实生产标准开展实操教学，拥有完整实习生管理、谈心疏导、考核转正制度。
（4）岗位资源充足，就业质量优质
可提供芯片测试、硬件调试、无人机组装检测、品质管控、智能制造运维等大量对口技术岗位，实习生转正率高，薪资待遇在高端制造行业处于上游，能够为学生提供优质就业出口。
（5）多元项目可深度共建产教项目 双方可联合修订人才培养方案、开发企业实训课程、共建校内实训室、举办技能竞赛、开展师资互访，全方位推进岗课赛证一体化育人。